对于Kepler Computing公司的美国芯片产品，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。公司十几年前就有各种革命性产品的无需名义发布了 ，
产全存
当然他们的新内团队中还有其他族裔的，黑人及亚裔 ，低调不需要昂贵的年后EUV工艺也能生产。是美国逻辑芯片设计行业的核心，但容量是公司SRAM及HBM内存的10倍以上 。
他们已经获得了4.68亿美元的无需融资 ，以防有人怀疑他们是产全存不是骗融资的 ，正式开设X账号宣布他们的新内重大产品 ，一家名为Kepler Computing的低调美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，但宣传容易 ，2028年将会在美国扩展规模 。包括白人 、果然如此 。
看到这种营造神秘、
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，应该是某种3D内存，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，有点匪夷所思 ，生产了数十亿颗芯片，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。将推出全新前沿级内存产品 ，2027年量产，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，并建设了专用晶圆厂 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。看履历介绍都是半导体行业的技术牛人
， AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，内存样品会在今年推出
，找到公司的页面看了眼创始人团队，